继芯片后，中国又一领域被美“卡脖”，或比中国芯更难突破

在华为被断供后，中国芯片短板彻底暴露，国内半导体领域的“遮羞布”被扯下。于是整个中国科技的注意力都放在了芯片上，除了国内芯片厂商外，手机厂商、科研机构以及高校都加入到了自研芯片的队伍之中。然而，近日有外媒爆料，中国又一领域被美“卡脖”，且处境比芯片更艰难，或比中国芯更难突破，这一领域就是工业软件。

提到工业软件，又要关联到华为。众所周知，华为海思具有很强的芯片设计能力，但如今却毫无用武之地，这是为何呢？就是因为华为所使用的芯片设计软件受到了美国的限制。此前就有哈工大等高校也被美进行了工业软件的“断供”，所以工业软件短板也不容忽视。

除了企业之外，很多高校常用的工业软件也都来自美国，所以如果美国全面对国内高端进行工业软件断供，那么很可能会直接影响到理工科大学的教学和研发，这才是最让人担心的。毕竟无论是飞机的研发设计还是汽车的软件设计，都离不开工业软件。而我国在工业软件方面几乎是空白的，潜在危险很大。