单晶铜的物理特性,顶级高端音频线为什么要用单晶铜做线芯? 看完以下几点你就明白了。
1)从物理上来讲单晶铜(简称OCC)是一种高纯度无氧铜,其整根铜杆仅由一个晶粒组成,不存在晶粒之间产生的“晶界”(“晶界”会对通过的信号产生反射和折射,造成信号失真和衰减),因而具有极高的信号传输性能。 2)单晶粒:相对目前的普通铜材(多晶粒),而单晶铜丝只有一个晶粒,内部无晶界。而单晶铜杆有致密的定向凝固组织,消除了横向晶界,很少有缩孔、气孔等铸造缺陷;且结晶方向拉丝方向相同,能承受更大的塑性变形能力。此外,单晶铜丝没有阻碍位错滑移的晶界,变形、冷作、硬化回复快,所以是拉制键合引线(¢0.03-0.016mm)的理想材料。
3)高纯度:目前,在中国的单晶铜丝(原材料)可以做到99.999%(5N)或99.9999%(6N)的纯度; 4)机械性能好:与同纯度的金丝相比具有良好的拉伸、剪切强度和延展性。单晶铜丝因其优异的机械电气性能和加工性能,可满足封装新技术工艺,将其加工至¢0.03-0.015mm的单晶铜超细丝代替金丝,从而使引线键合的间距更小、更稳定。4)导电性、导热性好:单晶铜丝的导电率、导热率比金丝提高20%,因此在和金丝径相同的条件下可以承载更大的电流,键合金丝直径小于0.018mm时,其阻抗或电阻特性很难满足封装要求。 5)低成本:单晶铜丝成本只有金丝的1/3-1/10,可节约键合封装材料成本90%;比重是金丝的1/2,1吨单晶铜丝可替代2吨金丝; 当今半导体行业的一些显著变化直接影响到了IC互连技术,其中成本因素也是推动互连技术发展的主要因素。目前金丝键合长度超过5mm,引线数达到400以上,其封装成本超过0.2美元。而采用单晶铜丝键合不但能降低器件制造成本,提高竞争优势。对于1密耳焊线,成本最高可降低75%,2密耳可达90%。单晶铜和金的封装成本比较。 单晶铜有着超强的导电性,传导性仅次于白银,另外当单晶铜镀银以后导电性会超越白银。这样音质信号传输效果就越好。
故此精研发烧影音15年的开博尔也运用了单晶铜的这些特性,并在此基础上升级优化,研制出自己的单晶铜音频线,使得生产出的单晶铜音频线各方面性能达到最优。 ![]() |
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