小米弹出式摄像模组专利获授权

摘要显示，所述弹出式摄像模组包括：模组壳体、摄像壳体、n个线圈、第一磁铁和第二磁铁。模组壳体上形成有摄像壳体的弹出孔，摄像壳体上方的内部设置有摄像头；n个线圈并列设置且轴向环绕在摄像壳体下方的外壁上；第一磁铁和第二磁铁设置在模组壳体内，且n个线圈位于第一磁铁和第二磁铁之间。相比于通过使用马达、齿轮组、丝杠等机械装置实现弹出和缩回，本公开实施例不仅降低了弹出式摄像模组结构的复杂度，而且节省了占用空间。

此前了解到小米在研发高分屏下摄像头技术，处于实验室阶段，距离量产商用还需要时间。目前屏下摄像头技术已经量产商用，但是尚未有2K分辨率的屏下摄像头手机问世。